散熱片導熱凝膠
散熱片導熱凝膠，這款是雙組分的環氧膠水，可以滿足各種應用下的傳熱需求。具有高效導熱性能、低壓縮力應用、低壓力，高壓縮比、高電氣絕緣、良好的耐溫新能、可實現自動化使用等性能。
一、散熱片導熱凝膠
導熱膠是單組份、導熱型、室溫固化有機硅粘接密封膠。通過空氣中的水份發生縮合反應放出低分子引起交聯固化，而硫化成高性能彈性體。好粘導熱膠具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。并具有優異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學介質性能。可持續使用在-60～280℃且保持性能。不溶脹并且對大多數金屬和非金屬材料具有良好的粘接性。
二、導熱凝膠的應用場合
導熱凝膠廣泛地應用于LED芯片、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體領域。
應用是LED 球泡燈中驅動電源中的應用。在出口的LED燈中，為了過UL 認證，生產廠家多采用雙組份灌封膠進行灌封。出口到美國的燈均要求5萬小時的質保，以目前LED 燈珠的質量是沒有問題的，主要出故障的是電源，采用灌封膠進行灌封后的電源是無法拆卸的，只能整燈進行報廢更換。如果采用導熱泥對電源進行局部填充，可以有效地進行熱量導出，如果電源有問題也可方便地進行電源更換為企業節省了成本。當然對于要求防水的燈。因為導熱泥無法像灌封膠一樣對所有和縫隙進行填充，無法做到防水防潮，仍需選用灌封膠。
另一個典型的應用是在LED 日光燈管疒中，對于電源放在兩頭的設計，為了不太多地占用燈管的尺寸，兩頭電源的空間比較小，，而1.2 米LED 日光燈的功率通常會設計到18w 到20w，這樣驅動電源的發熱量變得比較大。可將導熱泥填進電源的縫隙，尤其是附著在功率器件上以幫助散熱延長燈管的壽命。對于一些密封的模塊電源，可以用導熱泥進行局部填充以達到導熱的效果。
接著是芯片的散熱，關于這種方式，大家應該也是比較熟悉的，類似的處理器和散熱器中間的那種硅脂層是一個原理，其作用是讓處理器散發的熱量能夠更快的傳遞到散熱器上從而散發出去。
同樣的，導熱凝膠也可應用在手機處理器當中，在華為手機的處理器上便采用了類似于硅脂的導熱凝膠散熱劑，這樣做比只貼有石墨散熱膜的接觸效果更好，熱傳導會更加迅速。
三、固化時間：
常溫5分鐘基本固化。
四、可使用時間：
主劑和固化劑混合后25℃時為20分鐘。
其操作時間、固化時間、顏色、濃稀度、重量比可根據客戶要求適當調整。
五、操作注意事項：
1、要灌注密封的部位需保持干燥、清潔、工作場所保持通風;
2、操作時，須按標準重量配比，混合并攪拌均勻，攪拌時注意攪拌器四周與底部，都須均勻混合。本品混合后會逐漸固化，其粘稠度也會逐漸上升;
3、溫度和混合量的多少會影響到可使用時間的長短，在大量使用前，請少量試用，掌握產品的使用技巧，以免造成損失。
4、有極少數人長時間接觸膠液會產生輕度皮膚過敏，建議使用時戴防護手套，粘到皮膚上請用丙酮或酒精擦去，并清洗干凈;
5、混合后材料請盡快使用完畢。
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