雙組份高導(dǎo)熱硅凝膠
一、什么是雙組份導(dǎo)熱硅凝膠?
雙組份導(dǎo)熱硅凝膠是一種高導(dǎo)熱雙組份柔性硅膠，產(chǎn)品在使用時(shí)1：1混合，可室溫固化，也可加熱加速固化，無(wú)任何氣體釋放，常用于填充于發(fā)熱元器件間隙，固化后消除器件裝配公差，同時(shí)由于是點(diǎn)膠裝配后硫化成型，有效降低對(duì)元器件的應(yīng)力破壞。自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)計(jì)提高工作效率，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化組裝、高適應(yīng)性導(dǎo)熱材料。
二、產(chǎn)品特性
觸變?cè)O(shè)計(jì)，擠出后不會(huì)發(fā)生流淌或者坍塌，便于操作
界面幾何要求低，合適各種復(fù)雜形狀的散熱面及不同厚度
點(diǎn)膠成型，與器件高度服帖，界面熱阻值更低，導(dǎo)熱效率更高
符合RoHS指令要求，對(duì)基材無(wú)腐蝕，UL94V-0
三、導(dǎo)熱凝膠的應(yīng)用場(chǎng)合
導(dǎo)熱凝膠廣泛地應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。
應(yīng)用是LED 球泡燈中驅(qū)動(dòng)電源中的應(yīng)用。在出口的LED燈中，為了過(guò)UL 認(rèn)證，生產(chǎn)廠家多采用雙組份灌封膠進(jìn)行灌封。出口到美國(guó)的燈均要求5萬(wàn)小時(shí)的質(zhì)保，以目前LED 燈珠的質(zhì)量是沒有問(wèn)題的，主要出故障的是電源，采用灌封膠進(jìn)行灌封后的電源是無(wú)法拆卸的，只能整燈進(jìn)行報(bào)廢更換。如果采用導(dǎo)熱泥對(duì)電源進(jìn)行局部填充，可以有效地進(jìn)行熱量導(dǎo)出，如果電源有問(wèn)題也可方便地進(jìn)行電源更換為企業(yè)節(jié)省了成本。當(dāng)然對(duì)于要求防水的燈。因?yàn)閷?dǎo)熱泥無(wú)法像灌封膠一樣對(duì)所有和縫隙進(jìn)行填充，無(wú)法做到防水防潮，仍需選用灌封膠。
另一個(gè)典型的應(yīng)用是在LED 日光燈管疒中，對(duì)于電源放在兩頭的設(shè)計(jì)，為了不太多地占用燈管的尺寸，兩頭電源的空間比較小，，而1.2 米LED 日光燈的功率通常會(huì)設(shè)計(jì)到18w 到20w，這樣驅(qū)動(dòng)電源的發(fā)熱量變得比較大?？蓪?dǎo)熱泥填進(jìn)電源的縫隙，尤其是附著在功率器件上以幫助散熱延長(zhǎng)燈管的壽命。對(duì)于一些密封的模塊電源，可以用導(dǎo)熱泥進(jìn)行局部填充以達(dá)到導(dǎo)熱的效果。
接著是芯片的散熱，關(guān)于這種方式，大家應(yīng)該也是比較熟悉的，類似的處理器和散熱器中間的那種硅脂層是一個(gè)原理，其作用是讓處理器散發(fā)的熱量能夠更快的傳遞到散熱器上從而散發(fā)出去。
同樣的，導(dǎo)熱凝膠也可應(yīng)用在手機(jī)處理器當(dāng)中，在華為手機(jī)的處理器上便采用了類似于硅脂的導(dǎo)熱凝膠散熱劑，這樣做比只貼有石墨散熱膜的接觸效果更好，熱傳導(dǎo)會(huì)更加迅速。
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